Descripción
Adhesivo epoxi bicomponente para ambientes peligrosos
Adhesivo epoxi bicomponente sin disolventes diseñado para sellar de forma estanca equipos eléctricos en zonas ATEX y atmósferas potencialmente explosivas.
Sistema epoxi bicomponente 100% sólidos que cura a temperatura ambiente o moderada (hasta 80 °C). Una vez polimerizado, forma un material inerte, no contaminante y con excelentes propiedades dieléctricas. Su tiempo de polimerización es regulable, lo que lo convierte en una solución idónea para encapsular componentes sensibles al calor sin dañarlos durante el curado.
Aplicaciones típicas
- Sellado estanco de lámparas antideflagrantes (ATEX)
- Encapsulado de pasacables y prensaestopas
- Pegado de vidrio-aluminio y soportes desfavorables
- Encapsulado de componentes electrónicos sensibles a la temperatura
- Instalaciones en zonas clasificadas: petroquímica, minería, química y entornos con riesgo de explosión
Por qué elegirlo
- Sin disolventes y 100% sólidos — cero retracción, cero vapores
- Excelentes propiedades dieléctricas — 23 kV/mm de rigidez dieléctrica
- Inerte y no contaminante una vez curado
- Baja absorción de humedad — 0,15% tras 24 h
- Resistente al choque térmico — de –40 °C a 130 °C
- Polimerización regulable según la necesidad
- Pot life amplio — >4 h a 25 °C, permite trabajar con calma piezas grandes
Datos clave
| Característica | Valor |
|---|---|
| Color de la mezcla | Caramelo |
| Relación de mezcla | 100:80 p/p · 100:100 v/v (A/B) |
| Pot life a 25 °C | > 4 h |
| Polimerización total | 7 días a temperatura ambiente (acelerable con calor) |
| Dureza | 82 Shore D |
| Resistencia en servicio | –40 °C a 140 °C |
| Rigidez dieléctrica | 23 kV/mm |
| Presentaciones | Kit 1,8 kg · Kit 9 kg · Kit 45 kg |
